HYBOND 626球楔一体键合机 产品简介：

（①）能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合;

（②）适用18～51μm的金丝球焊，也适用12～76μm金丝或者截面达到25×510μm的金带进行楔焊或钉桩焊接;

（③）特别适用于一焊和二焊之间有很大高度差的场景, 例如FET和LED领域所用的砷化镓的敏感器件焊接；

（④）从球焊切换成楔焊只需按一个按钮，把打火杆电压调整为0，并把键合头换成劈刀即可;

（⑤）可为焊接设定参数并通过显示屏显示出来;

（⑥）电动供料和丝/带，夹具对丝/带提供出色的控制，并且允许操作者通过一个触摸开关以25μm的步进量增加或减少尾线长度；

HYBOND 626球楔一体键合机 产品特征：

（01）自动和手动模式的Z轴电动控制（手动有快速和慢速两档）；

（02）不易丢失的记忆模块可以保存100个焊接程序；

（03）可选择/可调整的高度重设（连续或自定义高度）；

（04）1-2-2自动键合或手动连续键合（适用于球焊）；

（05）传感器定位高度可变的焊接；

（06）声音和指示灯报警；

（07）消除静电的附件；

（08）该机最长可提供18.8mm垂直焊接窗口；

（09）使用19mm长的楔形劈刀时竖直深腔达13.5mm；

（10）水平移动达6.5英寸；

（11）可编程闭环高度搜寻；

（12）内置数字温度控制器；

（13）高、低功率PLL超声波发生器；

（14）旋转式丝、带夹具；

（15）0.5英寸和2英寸惯性线轴；

（16）脚踏开关或控制器控制的Z轴移动；

（17）球焊、楔焊、制作凸点、钉桩能力；

（18）球径可控制在3～4倍金属丝直径；

HYBOND产品优势：

（01）具有40 年的引线键合，芯片贴片封装经验；

（02）手动，半自动化的设备，简单易用，弧形一致性好，焊点稳定性高；

（03）多种功能，应用齐全，包括金丝铝丝楔焊，金丝球焊，bump球，梁氏引线键合等；

（04）可根据客户需求，定制不同尺寸，不同器件类型，不同应用的夹具，恒温或者脉冲加热可选；

（05）工作平台，手动和自动可选；

（06）显微镜，视频CCD对位可选；