Hybond 676型是一款具有Hybond Soft Touch™ 能量系统的深腔热超声楔焊引线键合机，适用于直径从 0.5 ~ 3.0 mil（12 ~76µm）和 1.0 x 12.0 mil（25 x 300µm）的焊带。

l专为解决需要在次和第二次键合和键合线之间有着极大高度差，容易键合到敏感器件（如砷化镓 FET 和 LED）的应用而设计。

l电动送丝和焊丝/带夹紧系统提供了出色的焊丝/带控制，允许操作员通过轻触开关以 1 mil (25µm) 的增量增加或减少尾部长度。

l在最终键合时断开导线所需的夹具“回拉"量也可以根据导线弹性而变化，从而允许使用比楔形键合中常规使用的更软的导线（更高的伸长率）。 

Hybond 676楔焊键合机 标准功能：

（01）Hybond Soft Touch 能量系统；

（02） 可储存100 个可编程程序；

（03）可选/可调复位高度（恒定或自适应）；

（04）1-2-2、1-2-1 和 1-1-2 自动针迹或手动和自动模式下的手动连续针迹；

（05）用于可变键合高度的传感器控制键合驱动；

（06）0.740 英寸 垂直粘合窗口；

（07）0.53 英寸（1.34 厘米）的深垂直通道；

（08）静电耗散外壳；

（09）6.5 英寸（16.51 厘米）的水平范围；

（10）可编程循环和搜索高度；

（11）内置数字温度控制器；

（12）高/低功率锁相环超声波发生器；

（13）摆动式线夹组件；

（14）0.5英寸 和 2 英寸线轴安装座；

（15）Z轴运动由脚踏开关或机械手控制；

（16）自动和手动模式下的电动 Z 轴控制；

Hybond 676楔焊键合机  技术规格：

（01）超声波系统：PLL 自调谐，标称 62.5 KHz (±2.5KHz)

（02）超声波功率范围：低设置 0-0.2 瓦，高设置 0-2 瓦；

（03）键合时间范围：0 - 900 毫秒

（04）键合力范围：12 - 250 克

（05）温度控制范围：室温至 250° C

（06）可焊线直径：0.5 ~ 3.0 mils（12.7 ~ 76.2 µm）

（07）可粘合色带尺寸： 1 x 20mil (25.4 x 510µm)范围以内尺寸；

（08）可焊线/丝带材料：金、铝、铜、银、铂

（09）键合头移动：电动（伺服）。由安装在机械手上的开关或脚踏开关激活 / 水平范围可达 6.5 英寸；

（10）键合驱动：通过键合表面接触处的传感器

（11）Z 轴行程：0.75 英寸（1.90 厘米）

（12）垂直粘合窗口：0.74 英寸（1.88 厘米）

（13）工作台运动：4:1，手动

（14）输入电源要求：90-260 VAC 50/60 Hz @ 10A max

（15）占地面积：宽度：25 英寸，深度：30 英寸。 （63.5 x 76.2 厘米）。

（16）单位重量/装运重量：70 磅/150 磅（31.8 / 68.2 公斤）。运输重量会有所不同。

（17）真空要求：真空 = 20 inHg min。 （如果需要，仅用于工作台）。

（18）行业标准：CE 认证；