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WEST BOND 7476D楔焊引线键合机

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:
  • 品牌:
  • 产品类别:半导体设备
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2026-01-01 17:03:07
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武汉月忆神湖科技有限公司

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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:105条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2026-01-01
  • 最近登录:2026-01-01
  • 联系人:张经理
产品简介

【7476D楔焊引线键合机】可以进行45°楔键合,90°深腔楔键合等不同焊接高度的楔键合;亦可以超声楔键合、超声热楔键合、热楔键合、金带焊接、金丝,铝丝,铜丝楔键合等不同工艺应用。

详情介绍

一、WEST BOND 7476D楔焊引线键合机 产品特点:

(1)45°楔键合

(2)90°深腔楔键合

(3)不同焊接高度的楔键合

(4)超声楔键合

(5)超声热楔键合

(6)金带焊接

(7)金丝,铝丝,铜丝楔键合

(8)可选梁式混合电路等电路 TAB 贴片功能

(9)其它用途的楔键合

 

二、WEST BOND 7476D楔焊引线键合机 功能和指标:

(01)微机控制,焊接参数可编程

(02)辐射加热焊接工具头

(03)45°楔键合,90°深腔楔键合为标准配制

(04)双力焊接力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件

(05)线径范围: 18~50 微米

(06)直接传动马达,焊线尾部精确控制,可编程

(07)金带范围: 0.0005 x 0.010 或 0.001 x 0.010 英寸

(08)可储存多个器件的程序

(09)深腔: 大于13 毫米,可选配到1英寸

(10)自动送线装置

(11)超声功率: 4 W

(12)软着陆,防止损坏易损器件

(13)1:8 X,Y,Z 操纵杆,操作灵活,方便不同高度楔键合

(14)用于二次集成, 混合电路等电路楔键合

(15)操作平台高度可调 0.625 英寸,尺寸 12 x 12 英寸

(16)液晶显示

(17)ESD 保护标准配制

 

三、主要应用:

(01)微波器件

(02)光电器件

(03)雷达器件

(04)RF 模块

(05)声表器件

(06)混合电路

(07)纳米器件

(08)专用电路

(09)MEMS 器件

(10)半导体器件

(11)COB/SOB

(12)功率器件

(13)传感器

(14)立体三微器件

WEST BOND 7476D键合机.jpg

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