一、West Bond 7476E 多功能微控楔焊引线键合机 产品特点:
(1)45 度楔键合
(2)90 度深腔楔键合
(3)不同高度的楔键合
(4)超声楔键合
(5)超声热楔键合
(6)金带键合
(7)金丝,铝丝楔键合
(8)适用于3寸以上模块/器件楔键合
(9)可选梁式混合电路等专用电路TAB贴片功能
二、West Bond 7476E 多功能微控楔焊引线键合机 技术指标和功能:
(01)微机控制, 所有键合参数均可编程;
(02)辐射加热键合工具头;
(03)超声功率:4 W
(04)双力键合力控制,适用于砷化镓器件及敏感器件;
(05)线径范围:0.7~ 2.0 mils
(06)可储存30个器件的程序;
(07)金带范围:1×10 mils;
(08)自动送线装置;
(09)深腔: 13mm(可选配至25mm);
(10)直传动马达,键合线尾部精确控制,可编程;
(11)90 度垂直上下深腔楔键合;
(12)软着陆,防止损坏易损器件;
(13)0.625英寸高度可调操作平台;
(14)专用于二次集成, 混合电路等专用电路楔键合;
(15)操作平台尺寸12 x 12英寸;
(16)1:8 XYZ操纵杆,操作灵活方便不同高度的楔键合;
(17)四行40字液晶显示;
三、楔焊引线键合机7476E主要应用:
(01)微波器件
(02)光电器件
(03)雷达器件
(04)RF 模块
(05)声表器件
(06)混合电路
(07)纳米器件
(08)专用电路
(09)MEMS器件
(10)半导体器件
(11)COB/SOB
(12)功率器件
(13)传感器
(14)立体三微器件












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