一、West Bond引线键合机 工作原理：

利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合工序。

二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 产品特点：

（1）可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序

（2）便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的灵活操纵杆

（3）双力键合压力设定，保护易碎芯片

（4）自动送线装置

（5）45°楔键合，90°垂直上下深腔楔键合，球键合

（6）经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。

三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分：

（1）微机控制参数的键合主机  

（2）光学对位装置

（3）键合热能监控装置  

（4）芯片键合工作台

（5）引线键合工具

四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 技术参数：

（01）一次性可编程键合种类：  30个

（02）引线键合劈刀直径： 1.58 mm

（03）键合压力范围： 10~150 g

（04）键合带范围：12.5×50μm ~ 25×250μm

（05）键合丝直径范围：  18~75μm

（06）XY轴行程面积： 17.8  mm²

（07）Z轴行程高度：  0~14.3 mm

（08）超声功率： 4 W

（09）温度范围： 室温~400 °C

（10）电压： 230 V