BW 252FA 全自动晶圆扩晶机：

卖点

·SECS / GEM 功能

·全自动芯片扩晶制程

·CCD 检测扩晶后晶圆外径

扩晶 CCD 取像侦测撑膜机构

机台优势

·胶带消耗 小化

·卡匣条形码及胶环条形码的 Barcode 读取、胶膜种类 RFID 读取

·在自动卡匣状态下，可暂停，以利补充胶环、胶膜

作业方式

·步骤一：人工将贴附晶圆 8 吋 frame 置于卡匣，放入入料仓匣；6 吋空卡匣放入出料仓匣。

·步骤二：手臂 A 将入料仓匣中 8 吋 frame 取出，移载经读取 Barcode 后，至整定模块。

·步骤三：因应产品的区别及利于撕膜，整定 CCD 将 8 吋 frame 旋转 45 度，并判读晶圆平边与中心位置，进行 X、Y、θ 对位补正。

·步骤四：手臂 C 将整定完成的 8 吋 frame 移载至扩张模块。

·步骤五：扩张模块闭合，8 吋 frame 向下拉伸扩张。

·步骤六：CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正。

·步骤七：扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时，因应产品的区别及利于撕膜，手臂 D 将贴模机构完成贴片的 6 吋新 frame 旋转 45 度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然后 CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换。

·步骤八：压合模块将 6 吋新 frame 与旧 8 吋 frame 压合。

·步骤九：压合模块复位，手臂 F 将 6 吋新 frame 与旧膜翻转并移载至撕膜模块。

·步骤十：手臂 E 将旧 8 吋 frame 旋转 45 度回位，由扩张模块送至旧环升降收集机构。

·步骤十一：撕膜模块将 6 吋 frame 上的旧膜撕除至废膜收集桶。

·步骤十二：撕膜模块旋转 45 度将 frame 回位，手臂 B 将完成的 6 吋 frame 移载至出料仓匣。

设备规格

设备应用范围

机台特性