BW 262A 半自动LED晶圆贴片机
卖点
·适用方型铁环
·适用 2 吋 / 4 吋 / 6 吋 晶圆
·热熔切膜，膜有张力
机台优势
·抽换膜料容易
·贴膜面高张力
·无气泡残留
·不损伤铁环
·人性化操作接口
·可兼作手动撕膜机用
·可重复滚压晶圆增加附着力
作业方式
将方型铁框放置于贴片机移载台上，再将 2 吋、4 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动方型铁框吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于方型铁框上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下。
设备规格
设备尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
设备重量 | 500 kg |
电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A |
空气源 | 6~8 Kgf/cm2(10 ØTube) |
设备应用范围
晶圆尺寸 | 2″~ 6″ |
晶粒尺寸 | 无 |
雷切深度 | 无 |
铁环尺寸 | 方型铁框 ( Inside : ☐ 192 mm ; Outside : ☐ 211.5 mm ;ｔ＝ 1.35 mm ) |
机台特性
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