产品简介
BW228-5FA全自动晶圆满贴片机卖点·SECS/GEM功能·全自动晶圆贴膜·胶带消耗小化翘曲片取片机台优势·采用UV-LED灯组,无臭氧污染·Loading/Unloading卡匣数量多·双屏幕方便操作·重要统计数据可图表化作业方式操作人员将6吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业
详情介绍
BW228-5FA全自动晶圆满贴片机
卖点·SECS / GEM 功能 ·全自动晶圆贴膜 ·胶带消耗 小化
翘曲片取片 机台优势·采用 UV-LED 灯组,无臭氧污染 ·Loading / Unloading 卡匣数量多 ·双屏幕方便操作 ·重要统计数据可图表化 作业方式操作人员将 6 吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业。 ·步骤一:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣(Loading)取出,经中心对位(Alignment)及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。 ·步骤二:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。 ·步骤三:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。 ·步骤四:移载台移回至取片位。 ·步骤五:出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。 ·完成 UV 照射后,出料取片手臂机构再将成品取回,放至晶圆出料卡匣(Unloading),完成。 设备规格设备尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H ) | 设备重量 | 2500 kg | 电源AC | 工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流:60 A | 空气源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围晶圆尺寸 | 6″ | 晶粒尺寸 | – | 雷切深度 | – | 铁环尺寸 | – | 膜料尺寸 | 宽 180~250 mm × 长 100 M |
机台特性 |
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