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BW228-5FA全自动晶圆满贴片机

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:BW228-5FA
  • 品牌:
  • 产品类别:覆膜机
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-07-17 07:17:21
  • 浏览次数:21
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司

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  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:721条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2023-07-16
  • 最近登录:2023-07-16
  • 联系人:廖总
产品简介

BW228-5FA全自动晶圆满贴片机卖点·SECS/GEM功能·全自动晶圆贴膜·胶带消耗小化翘曲片取片机台优势·采用UV-LED灯组,无臭氧污染·Loading/Unloading卡匣数量多·双屏幕方便操作·重要统计数据可图表化作业方式操作人员将6吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业

详情介绍

BW228-5FA全自动晶圆满贴片机


卖点

·SECS / GEM 功能

·全自动晶圆贴膜

·胶带消耗 小化

翘曲片取片

机台优势

·采用 UV-LED 灯组,无臭氧污染

·Loading / Unloading 卡匣数量多

·双屏幕方便操作

·重要统计数据可图表化

作业方式

操作人员将 6 吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业。

·步骤一:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣(Loading)取出,经中心对位(Alignment)及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。

·步骤二:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。

·步骤三:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。

·步骤四:移载台移回至取片位。

·步骤五:出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。

·完成 UV 照射后,出料取片手臂机构再将成品取回,放至晶圆出料卡匣(Unloading),完成。

设备规格

设备尺寸

2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H )

设备重量

2500 kg

电源AC

工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

厂房安全电流:60 A

空气源

Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter Ø 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

膜料尺寸

宽 180~250 mm × 长 100 M

机台特性



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