| 详细介绍 |
Certas LEAGA是一种率的系统，除了Certas WING的基本性能之外，还可以满足单个平台上的多个流程需求。针对当前和下一代设备的大量生产，LEAGA具有易于配置的主机，可以进行优化，以匹配所需的应用程序。扩展了Certas系列的工艺技术，现在可以控制多种类型氧化硅薄膜中的蚀刻选择性，从非选择性到高度选择性，为从大批量生产到下一个广泛应用的关键接口提供控制一代发展。 特征的干气去除选择性范围广的选择氧化膜 集群双晶圆腔室设计提供灵活的模块配置 应用二氧化硅膜去除和回蚀 在硅接触之前进行预清洁 |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。