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卖点·热熔切膜·易于操作机台优势·抽换膜料极易·贴膜面高张力·热熔切膜
详情介绍
卖点·热熔切膜 ·易于操作 机台优势·抽换膜料极易 ·贴膜面高张力 ·热熔切膜，不损伤铁环 ·可兼作手动撕膜机用 ·可重复滚压晶圆增加附着力 ·人性化操作接口 ·无气泡残留 作业方式将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上，再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。 贴合完成后由操作者将工作物取下。 设备规格设备尺寸 | 1000 mm × 1041 mm × 1880 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) | 设备重量 | 500 kg | 电源ＡＣ | 1 Ø 220 V ∕ 10 A | 空气源 | 6~8 Kgf/cm2(10 ØTube) |
设备应用范围晶圆尺寸 | 2″~ 4″ | 晶粒尺寸 | 无 | 雷切深度 | 无 | 铁环尺寸 | 6″ Flat Ring ( 内径 Ø 194 mm ; 外径 228 mm ;ｔ＝ 1.0 ~ 1.3 mm ) |
机台特性 
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