美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备
AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型, 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测,TSV量测方面。
。使用于 200 和 300MM晶圆
。符合一级净化间标准
。Cassette 装载,全自动检测,支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。
。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。
。KLARF 输出文件
SonIX 软件优势
● 可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需 选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片, 快速完成分析。
SonIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SonIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用 进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描
● 的超声波探头/透镜
提供 的缺陷检验, 小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率
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