公司名称：深圳市科圣达超声波自动化设备有限公司
技术专员：李经理
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全自动电力系统选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。与传统的波峰焊类似，选择性波峰焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定，助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。
全自动电力系统选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。
全自动电力系统选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种
离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。
全自动电力系统选择性波峰焊实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点

全自动电力系统选择性波峰焊占地面积较小
与传统的波峰焊相比，选择性波峰焊不需要较大的锡炉和很长预热区，因此其占地面积一般不到传统波峰焊一半。与手工焊相比，由于每个焊接工人都需要面积一定大小的焊接桌面来摆放焊接器具和进行焊接，因此选择性波峰焊占地面积也小于手工焊。
节省助焊剂
通常情况下，混装线路板中通孔插装器件的焊接面积只占整个板面的小部分。传统的波峰焊需要对线路板进行大面积助焊剂喷涂，而选择性波峰焊只针对需要的焊接部分进行喷涂，在很大程度上减少了助焊剂使用量。据某公司统计，采用选择性波峰焊，两台机器两班工作，年助焊剂用量不过百公斤，而普通波峰焊生产将消耗助焊剂达四吨以上。图2为某款设备选择性助焊剂喷嘴。
全自动电力系统选择性波峰焊只针对所需焊接的焊点进行助焊剂喷涂，对其他部分没有影响，因此，PCB离子污染率大大降低，而清洁度提高。助焊剂一般含有腐蚀性离子，如果残留在PCB上会腐蚀板面和焊点，造成电路开路。传统的波峰焊因为需要对PCB进行大面积喷涂，焊后往往需要对线路板进行清洁。
锡渣产生量和氮气使用量减少
与传统波峰焊相比，由于锡炉尺寸和喷嘴尺寸的减少，锡渣产生量和氮气使用量均有大幅

单点喷涂时，助焊剂量一般控制20%以内（与元件引脚、孔径的大小有关），喷涂时间为1s以内，喷涂时间不宜过长，否则会造成PCB板面助焊剂残留。
连续焊点喷涂时，助焊剂量一般控制在30-40%左右，喷头的移动速度一般控制在15-30mm/s之间。
对于一些特殊位置，特殊元器件焊接时，助焊剂喷涂量有所不同，在保证焊接效果的情况下，尽量减少助焊剂喷涂量。
全自动电力系统选择性波峰焊预热
评价通孔插装元器件的焊接质量时，钎料在焊盘上的铺展面积和对通孔的填充率是两个重要的指标。PCB在焊接前的预热对这两个方面有很大的作用。
全自动电力系统选择性波峰焊PCB承受的温度一般介于215-255℃。在此温度下，PCB处于高弹状态，已发生形变。而选择性波峰焊是局部焊接，冷的PCB直接焊接会带来焊接质量差、板材易变形等缺陷。因此，预热过程是选择性波峰焊的过程。日本电子机械工业协会标准分会推荐如下的预热工艺参数：预热温度80-150℃，预热时间20-120s。一般情况下，预热温度控制在135℃以内，时间为30s，而顶部预热系统的温度控制在110℃左右，时间为10s。
预热系统的另一作用是活化助焊剂，并对