一、产品简介：

本系统通常由平行封焊机和手套箱组成。封口机完成管壳的封盖工艺，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。封焊机放置于手套箱的操作箱内。物料经过真空烘箱的烘烤后，从操作箱的内门传递到操作箱内，完成封盖工艺后，通过交换箱取出来。

二、设备特点：                                                                              

1、多种焊接模式：圆形焊、矩形焊、正多边形焊及阵列焊。     

2、创新的封焊能量控制方案，显著提升了器件边预与角的焊接质量。

3、电极轮压力精确控制。

4、极慢速焊接（针对陶瓷管壳）。

5、盖板压紧装置。

6、电源参数管理简便。

7、电极轮保护功能。

三、平行封焊机 焊接参数：

1、焊接功率：~6KW                                     

2、焊接速度：0.1mm/s～30mm/s   （可调）              

3、电极轮压力精度：±30g

4、适用PKG(管壳）的最小尺寸为：3mm×3mm

5、适用PKG(管壳）的尺寸为：200mm×200mm

6、PKG（管壳）形状：方形，圆形，正多边形

7、焊接压力：1g～2300g（可调）

8、焊接电压：0~10KV(可调)

9、焊接时间：0~250毫秒(可调)

10、盖板边缘厚度：0.08mm~0.25mm

11、运动轴的定位精度：0.02mm

12、管壳旋转角度范围：360°

13、压缩空气： 0.4MPa

14、旋转速度：~360°/s

15、电流范围：0～9.99KA（可调）    

16、加热时间：0～200ms（可调）    

17、冷却时间：0～999ms（可调）    

18、氮气：99.999%高纯氮气

19、管壳材料：可伐（镀镍、镀金）、陶瓷（可伐镀镍、镀金焊环）、不锈钢