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武汉月忆神湖科技有限公司

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晶圆划片机

晶圆划片机

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  • 品牌：
  • 产品类别：磨片/切割片
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  • 更新时间：2026-01-01 16:54:05
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  • 最近登录：2026-01-01
  • 联系人：张经理

产品分类品牌分类

产品简介

【晶圆划片机】是使用刀片或通过激光等方式将含有很多芯片的晶圆分割成晶片颗粒的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。

详情介绍

一、晶圆划片机 切割材料：

（1）硅片

（2）砷化镓

（3）铌酸锂

（4）氧化铝

（5）陶瓷

（6）玻璃

（7）石英

（8）蓝宝石

（9）电路板

二、晶圆划片机 应用领域：

（1）IC芯片

（2）光学光电

（3）通讯

（4）LED

（5）MEMS

三、经典案例：

晶圆划片机-经典案例

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