一、产品用途
自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由
PLC+HMI组成控制核心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压
接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的
整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶
屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
二、性能特点
性能特点：
Ÿ 加温曲线与数字温度同步显
示；
Ÿ 可存储500组功能参数；
Ÿ 可根据刀头功率调整热电偶
输出参数；
Ÿ 双缸自重消除结构、压力精准。
三、本设备的参数及规格可根据客户要求进行修改与定制。
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