一、设备用途

脉冲邦定设备是采用脉冲加热的方式，主要适用在触摸屏生产，液晶模组生产、维

修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压

头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接

后导电。被广泛应用于各种触摸屏生产和液晶及显示面板中大尺寸的生产、维修。

二、性能特点

采用日本SMC气动元件及高精密运动部件；

Ÿ 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定

功能模块，温度精准；

Ÿ 进口可编程控制器控制，7寸全彩触摸屏操作；

Ÿ 压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根

据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不

同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压

头上下行控制不便的难题；

Ÿ 步进、伺服记忆功能及自动走位等量产设备功

能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复

移动所造成的不便。

三、本设备的参数及规格可根据客户要求进行定制与修改。