一、设备用途
本设备为半自动恒温热压机,是在已做过FOG或FOF预压的产品进行本压邦定的设备(可同时兼容in-cell和on-cell产品),Panel 的取放//定位是手工完成, Bonding是设备自动完成。适合于 "2~7"的玻璃屏或柔性屏产品的热压。
二、性能特点
采用日本SMC气动元件及高精密运动部件;
采用日本欧姆龙温度控制器,内置PID温度自整定功能模块,温度精准;
松下PLC配7寸全彩触摸屏操作;
双平台相互独立,互不干扰;
双工位主架机构采用一体式天然大理石整体结构,强度好,结构稳定.
三、本设备的参数及规格可根据客户的要求进行修改与定制。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。