产品特点：
滚筒式真空等离子处理系统
真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;
效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
应⽤范围
适⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。
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- 商品名称: CRF-VPO-GT2633-B
真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
产品特点：
滚筒式真空等离子处理系统
真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;
效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
应⽤范围
适⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。
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重工业
医疗行业
半导体芯片行业
汽车制造业
新能源行业
消费类电子行业
FPC/PCB领域
IC半导体领域
织物印染行业
LCD显示屏组装
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- 商品名称: CRF-VPO-GT2633-B
真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
产品特点：
滚筒式真空等离子处理系统
真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;
效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。
应⽤范围
适⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。
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