产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化， 芯⽚封 装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化， ⾮标定制型 等⼯艺要求;

产品特点：

料盒等离⼦清洗机主要适⽤于LED封装基板清洗 ， 能有效去除其表⾯的 有机物、氧化物和微粒污染物 ，在LED封装⼯艺流程中对固晶、键合及塑封等⼯序前增加等离⼦清洗 ， 可有效提⾼粘贴性能及键合质量，防⽌包封分层、 提⾼焊线质量、增加键合强度、 提⾼可靠性以及提⾼良 品率节约成本等;

该系列可根据客户需求定制增加真空腔体内LED料盒的数量 ，根据料盒尺 ⼨的不同可以做出适⽤于4料盒、8料盒、 16料盒电极架 ，从⽽提升对LED 料盒处理的效率。

应⽤范围

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化， 芯⽚封 装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化， ⾮标定制型 等⼯艺要求;

适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化， 芯⽚封 装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化， ⾮标定制型 等⼯艺要求;

产品特点：

料盒等离⼦清洗机主要适⽤于LED封装基板清洗 ， 能有效去除其表⾯的 有机物、氧化物和微粒污染物 ，在LED封装⼯艺流程中对固晶、键合及塑封等⼯序前增加等离⼦清洗 ， 可有效提⾼粘贴性能及键合质量，防⽌包封分层、 提⾼焊线质量、增加键合强度、 提⾼可靠性以及提⾼良 品率节约成本等;

该系列可根据客户需求定制增加真空腔体内LED料盒的数量 ，根据料盒尺 ⼨的不同可以做出适⽤于4料盒、8料盒、 16料盒电极架 ，从⽽提升对LED 料盒处理的效率。

应⽤范围

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化， 芯⽚封 装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化， ⾮标定制型 等⼯艺要求;

适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。