Tergeo等离子清洗机 产品规格和特点：

1.射频功率系统

 - 射频频率：13.56 MHz，同等功率下，比低成本kHz等离子系统效率高10×以上。

 - 功率输出：标配0-75W或0-150W选配，可通过配方设置以1W的增量进行调整。

 - 阻抗匹配：全自动优化动力传输。

2. 等离子体作模式

• 模式：
  

 - 连续模式：传统的稳态等离子体作。

 - 脉冲模式：具有从99%（连续）到1% 以下的可调脉冲占空比的独特功能，可将等离子体强度动态范围增加100×。

• 清洗技术：
  

 - 高速直连模式：电容耦合排放，用于强力清洗。

 - 温和下游模式：感应耦合排放，适用于更精细的清洗应用。

3. 过程监控和控制

• 等离子体强度监测：
  

 - 在蚀刻、灰化和清洗过程中进行实时定量测量，以确保工艺稳定性和可重复性。

• 控制系统：
  

 - 基于预设配方的全自动作（可定制）。

 - 需要时可手动作。

4. 气体输送和腔室设计

• 工艺气体：
  

 - 与氧气、氩气、氢气、氮气、CF₄、SF₆、水蒸气等兼容。

• 气体输送：
  

 - 多达 3 个通道，带质量流量控制器 （MFC） 调节气体输入。

 - 用于大气压力通气的附加通风口。

• 腔室：
  

 - 由石英制成。

 - 内径：4.3 英寸（110 毫米），深度：11 英寸（280 毫米）。

5. 真空系统

 - 压力传感器：耐腐蚀铂丝皮拉尼真空计。

 - 真空泵：高级干式涡旋泵，适用于氧气服务。

6. 用户界面和远程支持

• 接口选项：

 - 嵌入式 7 英寸 LCD 工业触摸屏。

 - 基于 Windows PC 的界面。

• 特征：

 - 带有集成配方控制的全自动作。

 - 运行日志存储以进行进程监控。

• 远程支持：

 - 用于故障排除的自诊断功能和日志文件存储。

 - 如有必要，可从美国总部进行远程控制访问。

7. 物理和电气规格

 - 尺寸：450 毫米（宽）× 250 毫米（高）× 430 毫米（深）

 - 重量：大约 45 磅（20 公斤）

 - 电气输入：90–230 V AC，单相，10 A

Tergeo等离子清洗机 典型应用：

 - 引线键合、倒装芯片底部填充、器件封装和解封装

 - SEM/TEM 样品清洗，用于去除碳质污染物和减少氧化物

 - 生物医学涂层前的表面处理，提高医疗植入物的亲水性

 - 环氧树脂粘合前的光学元件、玻璃和基板清洁

 - 光刻胶灰化、除渣和硅晶片清洗

 - PDMS、微流体、载玻片和芯片实验室

 - 改善金属对金属或复合材料的粘合

 - 改善塑料、聚合物和复合材料的粘合