等离子清洗机 产品特点：

（1）反应腔由真空室、高频电极组成，是等离子体反应空间，待处理物品置于反应腔内；

（2）真空系统由真空泵以及真空管路组成，负责将反应腔体内的空气抽净并在工作时维持适当的真空度；

（3）真空测量系统由真空测量和真空度显示仪组成，用于检测背底真空度和工作真空的数值；

（4）电源系统为反应腔提供高频信号和能量，以激发反应腔体内的反应气体电离形成所需要的等离子体；

（5）控制系统的作用是按照优化的工艺参数和步骤控制设备的动作过程，并维持工艺参数的稳定；

（6）设备采用触摸屏+PLC可编程控制器，处理参数可以在触摸屏上任意设定，具有手动/自动切换功能；

（7）自动操作采用“一键式",工作过程由计算机自动控制完成。手动操作有用户在手动实验界面上自行完成；

（8）流量控制系统主要由质量流量计和电磁阀们组成，其作用是要精确控制反应气体的进气流量，并维持工作期间所要的真空度；

等离子清洗机 技术参数：

（1）腔体材质：石英玻璃 

（2）内腔尺寸：直径150mm×270mm 

（3）射频电源功率：0-200W 

（4）射频频率：13.56MHz

（5）真空度：1pa-30Pa 

（6）工艺气体通道：标配两路（可选配多路），可自由搭配工艺气体（氧气、氩气等） 

（7）供电电源：AC220V 

（8）工作电流：整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵) 

（9）外形尺寸：650mmx550mmx600mm 

应用领域：

（1）光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。

（2）清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

（3）移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。

（4）清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。

（5）清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。

（6）高分子材料表面的修饰。

（7）封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。

（8）改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

（9）牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。

（10）涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。