应用领域：

【键合力测试机】广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等的动态力学测仪器。能满足金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆广芯片/片元件等推力测试、锡球/BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求。

主要特征：

*  配套软件功能强大、操作简单

*  匹配工厂SPC系统

*  标配行程为100 x 100mm的XY操作平台

*  Auto-Range技术无需在测试前手动设置传感器量程

*  可支持200KG剪切力的测试

产品规格：

*  压缩空气供应：4.5~6Bar，clean dry air

*  真空供应：550mmHg

*  气体供应连接：6mm OD/4mm ID plastic pipe

*  设备尺寸：600*700*800mm

*  重量：65KG

*  电源：220/240V AC 50/60 HZ

键合力测试机 Axis：