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硅片剥离清洗机

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更新时间：2025-10-09 08:28:15
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产品简介

提供硅片加工使用的倒角机，内圆切片机等

详情介绍

提供硅片加工使用的倒角机，内圆切片机等。

　硅片剥离清洗机C-RW-200/300

特点1

从切片基座上自动剥离硅片，清洗并储存到料盒

　倒角机W-GM-5200

	*新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度
	采用非接触测量系统，平稳摆正硅片
	加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量
	模块式设计优化加工过程
	螺旋精磨系统 (选项，**技术) 事项低损伤磨削

特点1

兼容300mm及200mm硅片倒角

特点2

提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统（选项）

　倒角机W-GM-4200

	*新开发的磨削单元增强主轴精度，改善表面粗糙度
	采用非接触测量系统，平稳摆正硅片
	加工前进行多点非接触厚度，加工后进行缺口深度及直径测量
	模块式设计优化加工过程
	螺旋精磨系统 (选项，**技术) 事项低损伤磨削

特点1

加工范围为75 - 150 mm或150 - 200 mm

特点2

适用于多种材料加工，如化合物半导体

　Wafer Slicing Machine: S-LM-116G

精密切割硬脆材料如玻璃，陶瓷，磁性材料

特点1

使用16”刀片，易于调整，装卸

特点2

敞开式安装系统，易于装夹工件

特点3

通过数字开光方便设置切片速度及硅片厚度

特点4

高刚性工作台及坚固的框架保证性能长期稳定

特点5

冷却水调整及修刀操作方便

　硅片划片机A-WS-100S

高精度划切硅片

特点1

易于调整。可以在水平及旋转方向调整

特点2

易于进行划切调整。可以在触摸按键设定步距数量，划切次数等

硅片剥离清洗机

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