cmp装置-无锡奥本精密工业有限公司

无锡奥本精密工业有限公司

免费会员

手机逛

无锡奥本精密工业有限公司

当前位置：无锡奥本精密工业有限公司>>精密加工服务>> cmp装置

cmp装置

产品二维码

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准

产品型号：
品牌：
产品类别：其他
所在地：

信息完整度：
样本：
更新时间：2025-10-09 08:27:06
浏览次数：2

在线询价查看联系电话收藏产品进入展台

收藏

举报

联系我时，请告知来自亚洲制造网

索取相关资料

无锡奥本精密工业有限公司

其他

经营模式：其他
商铺产品：788条
所在地区：
注册时间：2015-10-22
最近登录：2025-10-07

联系人：

产品分类品牌分类

产品介绍评论咨询留言

产品简介

CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺

详情介绍

CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化，cmp装置 ic平坦装置。

CMP是IC芯片制造中的一种硅片表面平坦化工艺。通过研磨垫和研磨剂的化学、机械共同作用，消除硅片表面的微观凹凸，达到平坦化。

　ChaMP: 300mm机型

ACCRETECH（东京精密）结合了自身**的精密测量技术及半导体设备制造技术，针对300mm 硅片的65nm及以下器件的工艺要求推出了CMP量产设备（ChaMP系列）。

特点1	气浮式磨头“Sylphide”

通过悬浮气膜实现下压力的均匀分布，达到均匀研磨的目的

通过独立于悬浮气膜之外的气囊实施下压力的设计特点使得本设备在低下压力条件下的工艺控制性、稳定性特别突出

可实现下压力分区控制（选项功能）

特点2	Edge Exclusion1mm条件下仍保持良好的均一性

特点3	稳定、准确的压力控制

特点4	简易的研磨头保养、更换

取下：大约5秒


（双手将扣环盖向上推）	用拇指掰开扣环使Retainer脱落	取下Retainer

安装：大约十秒

1．双手握住扣环慢慢将Retainer推入，轻轻回转Retainer至定位销入位

2．滑下扣环盖使扣环整体固定

　ChaMP：200mm/150mm机型

用于150/200mm wafer

上一篇：硅片外观检查设备: 下一篇：硅片剥离清洗机

*留言主题：

邮箱：

单位：

省份：

请选择省份

*姓名：

地址：

*电话：

*验证码：

点击刷新验证码

=

留言内容：

同类优质产品



联系方式

无锡奥本精密工业有限公司

联系人

让卖家联系我

咨询类型：

询价产品

售后服务

详细描述

上传附件

单位

联系人

电话

>

验证码

点击刷新验证码

获取其他优质厂商精准报价或服务

提交后，默认您同意《服务条款》和《隐私协议》

在线询价

X

*产品名称

补充说明

已经是会员？点击这里 [登录] 直接获取联系方式

单位

*姓名

邮箱

*电话

*地址

省份

请选择省份

*验证码

点击刷新验证码

=

*是否接受其他厂商报价:

不接受

收藏该商铺

X

该信息已收藏！

查看我的收藏夹设置标签

标签：: 保存成功
(空格分隔,最多3个,单个标签最多10个字符)

常用：

提示

X

您的留言已提交成功！我们将在第一时间回复您~

亚洲制造网设计制作，未经允许翻录必究 .Copyright(C) https://www.yzzzao.com,All rights reserved.

以上信息由企业自行提供，信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责，亚洲制造网对此不承担任何保证责任。
温馨提示：为规避购买风险，建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。