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背面抛光机

背面抛光机

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  • 更新时间：2025-10-08 09:44:04
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研磨背面抛光机在减薄硅片的过程之中，可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接，实现多功能一体化

详情介绍
    研磨背面抛光机在减薄硅片的过程之中，可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接，实现多功能一体化。
研磨抛光机在减薄硅片的过程之中，可以同时祛除硅片减薄工艺后导致的硅片背面损伤层,并且此设备能够与各种不同用途的外围设备联接，实现多功能一体化。
 
　Polish Grinder: PG300/PG200
 

这是东京精密自主开发和技术革新的产物，此设备可以提供一套完整的薄片解决方案，有效去除芯片背面的应力和损伤，制造高质量的薄芯片，为IC卡；SIP（芯片组）；Stack Die(叠层封装)等技术提供完善的解决方案。
特点1
 
 
 
在同一台机器里可以实现粗磨，精磨，抛光，以及硅片的双面清洁
特点2
 
 
 
硅片的研磨和抛光的加工过程在同一个工作台上完成
特点3
 
 
 
世界上占地面积*小的减薄抛光机
特点4
 
 
 
符合环保要求，无须使用化学物品去除芯片背面损伤层和应力
特点5
 
 
 
系统构造

　　　PG300


　　 PG200
 
 
 
　Polish Grinder: PG300RM/PG200RM
 

东京精密也提供除了标准的研磨抛光机（PG300/PG200）以外的专业的薄片自动贴膜去膜设备
特点1
 　可选的RM 模组
 
 
 
RM200/300模组可以实现仅需这套设备来完成薄WAFER的背面贴膜（FRAME MONTING）和去除WAFER表面的保护膜（DETAPE）
特点2
 
 
 
在同一台机器里可以实现粗磨，精磨，抛光，芯片的双面清洁
特点3
 
 
 
研磨和抛光在同一个工作台上完成，不必从工作台上移走WAFER
特点4
 
 
 
世界上占地面积*小的减薄抛光机
特点5
 
 
 
符合环保要求，无须使用化学物品去除芯片背面损伤层和应力
特点6
 
 
 
系统构造

PG300 RM : For 300mm Wafers


PG200

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