产品描述：

同轴视觉振镜打标焊接系统专为满足高精度定位要求的振镜扫描加工而设计，CCD观测的图像与激光光束焦点同轴，与F-日镜头及黑明光源配套可实现“所见即所得”的激光加工。校正后的激光加工位置精度可达到0.02mm以下，与软件配合使用几乎可以克服振镜温漂带来的加工位置误差。

扫描物镜采用远心设计，消除了一般扫描物镜带来的居多问题，使标刻范围内均匀统一。一体化的设计使得系统稳定可靠，采用内同轴的CCD光学系统，使得成像质量更好，与传统模式相比软件更容易识别。专为精密焊接准备，通过待加工件上的标记点，可以控制十字工作台运动到位置，避免工件的误差带来的焊接问题。同时视觉定位系统也可作为监视装置，CCD成像可实时观察工作情况。

带温度反馈的直接半导体激光焊接系统：温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为士2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

 

主要特点：

在线闭环温度控制

振镜扫描系统

场镜消色差设计

内部结构密封

监控视场随振镜摆动

主要应用：

适用PCB板点焊、焊锡、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、3C电子行业、通讯行业、半导体行业、手机摄像头行业等，在教学科研、加热及自动化生产线特殊焊接、国防及航空航天等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。

 产品参数：