徕卡多功能修块机 Leica EM RAPID

Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。主要技术参数：• 铣刀,1,10,100μm步进可调• 铣刀

Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。

主要技术参数：

• 铣刀,1,10,100μm步进可调

• 铣刀转速300-20000rpm可调

• 长寿命LED环形照明

• LCD参数显示，控制面板