适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗；硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。

产品特点：

超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运⾏;

可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;

⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。

应用范围：

适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽  车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板  表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前  活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前  的清洗；硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、  刻蚀、 活化。

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⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。

应用范围：

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