超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

真空等离子清洗机采用激起等离子体方式作为清洗的介质，可有效防止液体清洗物质对被清洗目标的造成的二次污染。该机器设备配置了真空泵，在维持真空设备内腔真空的状况下，能将等离子体中反应的污染物排出，那样可在短时间内快速消除污染物。

真空等离子清洗机设计方案合理有效，需针对不同材料搭配组合。抗静电支撑架可避免静电对产品导致的影响。等离子清洗机可根据等离子轰击或产生化学反应完成对产品表层的离子注入、活化和清洗。对表层开展粘接，可明显增强粘接抗压强度。

等离子清洗机具备过电流漏电保护器电源开关，自诊电源电路，异常现象蜂鸣器警报等安全作用。现阶段用于液晶显示屏、LED、集成电路芯片、印刷线路板、贴片式、BGA、导线框、触控平板等的清洗和蚀刻工艺。等离子清洗集成电路芯片能明显增强键合强度，降低电路无效的概率。触碰到等离子体后，残余的光刻胶、环氧树脂、有机溶剂残余物以及它有机污染物可在短时间内被除去。

• CRF-VPO-8L-M

超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

真空等离子清洗机采用激起等离子体方式作为清洗的介质，可有效防止液体清洗物质对被清洗目标的造成的二次污染。该机器设备配置了真空泵，在维持真空设备内腔真空的状况下，能将等离子体中反应的污染物排出，那样可在短时间内快速消除污染物。

真空等离子清洗机设计方案合理有效，需针对不同材料搭配组合。抗静电支撑架可避免静电对产品导致的影响。等离子清洗机可根据等离子轰击或产生化学反应完成对产品表层的离子注入、活化和清洗。对表层开展粘接，可明显增强粘接抗压强度。

等离子清洗机具备过电流漏电保护器电源开关，自诊电源电路，异常现象蜂鸣器警报等安全作用。现阶段用于液晶显示屏、LED、集成电路芯片、印刷线路板、贴片式、BGA、导线框、触控平板等的清洗和蚀刻工艺。等离子清洗集成电路芯片能明显增强键合强度，降低电路无效的概率。触碰到等离子体后，残余的光刻胶、环氧树脂、有机溶剂残余物以及它有机污染物可在短时间内被除去。

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