HP6烤胶机 产品特点：

• 表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度；

• 高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能；

• 加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全；

• 可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面；

• 长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计；

• 加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用；

• 带热辐射式密闭盖子，加热控温250℃；

• 高热均匀性，高控温精度；

HP6烤胶机 技术参数：

• 适用基片尺寸：6寸以内晶圆；

• 控温范围：室温~250℃

• 温度分辨率：0.1℃

• 控温精度：±0.2℃（温度稳定后）

• 温度均匀性：± 1%　

• 加热功率：800W

• 真空输入要求：0.04~0.09Mpa

• 真空接口：6mm

• 重量：4kg

• 电源输入：AC220V，5A

• 尺寸：370(W)*270(D)*126(H)mm