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【UV解胶机】是一种能将UV膜和激光切割膜胶带间黏性去除的自动化技术解胶机器设备。在半导体器件晶圆芯片的生产中，晶圆芯片片区前，需要把晶圆芯片根据UV膜固定于架构上，在芯片片区加工工艺完成后，再用UV灯源对固定好的晶圆芯片开展照射，使UV膜黏性干固硬底化，有利于后边晶圆封装形式生产流程开展。
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