一、EPO-TEK H70E导热环氧树脂产品简介：

EPO-TEK  H70E是一种双组份，导热，电绝缘的环氧树脂设计用于微电子和光电子应用芯片接合。这是一种非常好的散热胶，推荐用于需要良好散热的散热应用。EPO-TEK H70E在室温下能长期表现出优良的机械特性。对黑色金属和有色金属，玻璃，陶瓷，可伐合金和PCB有优异的附着力。

二、EPO-TEK  H70环氧树脂E固化时间表（zui低粘合温度/时间） ：

175ºC.........1分钟

150ºC.........5分钟

120ºC.........15分钟

 80ºC.........90分钟

三、EPO-TEK H70E导热环氧树脂属性（摘要）：

（1）颜色：灰色/米色

（2）特性：粘稠度较高的流体

（3）粘度：4,000 - 7,000 cps

（4）导热率：0.9 W / mK

（5）工作温度：-55ºC至200ºC（-67ºF至392ºF）

（6）使用寿命：56小时