PT124G-3101高稳型压力传感器芯体选用特定的超稳高精度芯片，经过装配工艺优化，稳定性和重复性较好。适合于制作高精度压力变送器以及需要精密测量的场合。 该芯体是采用特殊的工艺将多晶硅压力敏感芯片封装到316L 不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片，传递到内部密封的硅油，再通过硅不同传递到硅芯片上，硅芯片不直接接触测量介质。 该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。芯片采用O型圈进行密封，便于安装。