PT124G-3102智能数字型压力芯体是在普通压力芯体的基础上，内置一款定制数字式集成电路，并进行温度补偿和非线性校正，数字信号输出支持I2C接口协议。该智能芯体采用一体化结构和电路设计，产品体积小巧，功耗低，稳定性高，安装便用方便。 该芯体是采用特殊的工艺将多晶硅压力敏感芯片封装到316L 不锈钢外壳中，外加压力通过不锈钢膜片，传递到内部密封的硅油，再通过硅油传递到硅芯片上，硅芯片不直接接触测量介质。 该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。芯片采用O型圈进行密封，便于安装。