双五点梯度热封仪
双五点梯度热封仪型号：STH-5
双五点梯度热封仪用途：本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得**的热封试验指标。
双五点梯度热封仪特点：
1.控制系统数字化显示，设备全自动化
2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高
3.组合温度、梯度设定，试验效率提高五倍
4.精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致
5.气缸放置远离发热元件，避免热量传导，保证气动部件正常工作的温度
6.气动控制元件精度高，全套采用国际品牌
7.防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
8.加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长
9.机械操作设计简洁，人机交互友好
技术参数：
1.热封温度 室温～300℃(精度±1℃)
2.热封压强 0～0.7Mpa
3.热封时间 0.01～9999.99s
4.温度梯度 ≤20℃
5.上热封面 40mm×10mm×5块
6.气源压强 ≤0.7MPa
7.外型尺寸 500mm×330mm×470mm（L×B×H）
8.电 源 AC 220V±10％ 50Hz
9.净 重 30kg
标准配置：主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）
依据标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
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