技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XCZU19EG-2FFVC1760E |
| 批号： | |
| 封装： | |
| 数量： | 12537 |
| QQ： | |
| 对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况： | 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求 |
| 湿气敏感性等级 （MSL）： | 4（72 小时） |
| 类别： | 集成电路（IC） |
| 产品族： | 嵌入式 - 片上系统（SoC） |
| 系列： | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 架构： | MCU，FPGA |
| 核心处理器： | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2 |
| RAM 大小： | 256KB |
| 外设： | DMA，WDT |
| 连接能力： | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度： | 533MHz，600MHz，1.3GHz |
| 主要属性： | Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 逻辑单元 |
| 工作温度： | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳： | 1760-BBGA，FCBGA |
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