使用导热膏的原因

　　随着电子产品集成度的提高，各电子器件的功耗迅速增加。电子器件内产生的大量热量需有效地导出，否则将影响产品的可靠性和寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为其每个级别都需优先考虑的问题。电子器件复杂的结构导致热传导途径变长，添加热界面材料能缩短传热途径，减小热阻。将组件操作温度保持在一定范围内有两个主要原因：

　　1、电路（晶体管）的运作可靠性取决于组件连接点的操作温度，因此，操作温度的微小变化（如10~15℃）即可以导致组件使用寿命相差两倍之多；

　　2、较低的温度可降低闸延迟，使微处理器可以更高的速度工作，较低温度的另一个好处是降低组件无谓的功率耗散，这实际上也就降低了总功率耗散；

　　在这两个因素的作用下，使组件的操作温度简介影响了工作速度。

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　　导热膏（硅脂）是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

　　1、良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。

　　2、很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽（-50℃~ 250℃，不同型号温度范围有差别），耐热，高温下不会干涸,不熔化。

　　3、对相关材料不腐蚀，无毒、无味，耐化学腐蚀。

　　4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

　　导热膏怎么使用

　　1、在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡；

　　2、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质，可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填；

　　3、导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄；

　　导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。