导热膏一般特性

　　出色的传热性能

　　非硅胶

　　无害

　　正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化

　　长期保存稳定性

　　符合 RoHS 和 REACH 标准（无铅）

　　专有特性

　　可在持续 250° C 高温下操作

　　真空环境下低/无渗气

　　高介电强度

　　易于清洗：可水洗，且具有良好的耐湿性

　　超薄粘合层，具有小热阻

　　导热胶和导热膏有什么区别

　　1、性质不同：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。

　　2、导热系数不同：导热矽胶片和导热膏的导热系数，导热矽胶片高能做到12W/m.K，导热膏则是5W/m.K。

　　3、绝缘性不同：导热膏因添加了金属粉绝缘性差，导热矽胶片绝缘性能好，1mm厚度的H48-6G导热矽胶片电气绝缘指数在13000V以上。

　　导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　导热膏是在电子热管理系统中，用来缩短传热途径，减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物，实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。