导热膏是在电子热管理系统中,用来缩短传热途径,减小热阻的一种热界面材料。导热膏一般为硅脂类混合物,实际应用中为了提高其导热能力通常在其中添加一些导热优良的金属成分。导热膏主要由高分子聚合物和填料组成。
导热膏是特为电子元器件热量传递而制的新型硅脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与硅氧烷复合而成。很多网友对于导热膏可能不是很熟悉
导热膏一般特性
出色的传热性能
非硅胶
无害
正常使用情况下不会干燥、硬化或熔化
长期保存稳定性
符合 RoHS 和 REACH 标准(无铅)
专有特性
可在持续 250° C 高温下操作
真空环境下低/无渗气
高介电强度
易于清洗:可水洗,且具有良好的耐湿性
超薄粘合层,具有小热阻
导热膏(硅脂)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1、良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2、很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~ 250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。
3、对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。