电子元件焊点探伤仪(半导体、电子元器件、电池）特点

适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测
PCB板焊接情况检测
短路、开路、空洞、冷焊
IC封装检测
l 电容、电阻等元器件
金属材料、介质材料的内部缺陷l
轻质材料的内部结构以及组件
电热管、锂电池、珍珠、精密器件等

微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）**点

1、 节省时间与经费：无需胶片及胶片处理过程；即时图像。无等待时间；可根据需要打印图像；便于存档与检索（数据库支持）
2、可放大数百倍图像对微小缺陷及结构进行评定。
3、适合在线检测。
4、可按顾客要求选择图像增强器或数字平板做探测器。

微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）技术参数

高频高压装置
高压逆变频率：40 KHz
管电压调节范围：20～100 KV
管电流调节范围：10～500μA
*高额定管电流：500μA
焦点尺寸：50μ
冷却方式：风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率*高240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm

Z轴200 mm