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　　信誉好回收康耐视读码器。在SIP中，当有—个物理隔离的晶粒(die)，提供封装的连接并不会降低其访问和控制的独立性，因此并行测试应用并不会影响芯片的设计周期。测试工程师只需从设计人员处获得有限信息的就可以执行并行测试，如果说芯片的集成度提高和测试成本降低的需求使得设计人员和测试工程师在项目的早期就必须进行高层次的交流，那么，分离内核的并行测试和RFDFT成功应用就需要测试工程师和设计工程师更直接的交流了，只有通过这样的交流才能了解：并行测试方法对测试时间减少带来的好处以及产品上市时间对这些设计修改的要求。

　　大量回收拆机康耐视读码器，康耐视相机。在SOC芯片出现之前，测试工程师通常被分配给一个芯片并且要求负责实现由设计人员或市场需求定义的所有的测试项目。对于多内核的SOC芯片，通常不期望一个测试工程师具备测试SOC中所有技术(如RF，混合信号，数字信号)的能力，更不期望一个工程师的努力就能够达到产品面市的时间。现在，通常由多个工程师在一起合作测试一个芯片，通过他们不同的测试程序的整合来应用到的晶片或封装测试中，这种在测试领域新的组织结构使得ATE能够提供平滑的测试整合。