导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

产品性能：导热硅脂具有高导热率，*的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。 [1]

工作范围

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导热硅脂的工作温度

一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右

产品编号

产品描述

非硫化、导热混合物

形态

膏状或流动状

平均黏度

2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重

2.9g/ml

颜色

白色

热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）

0.109℃·in/W

导热系数

2.0W/m·K （热传导系数:1.0~5.0W/m·k）

挥发份（120℃-4h）

<0.05%

固含量（120℃-4h）

99.9%

介电强度

5.0kV/mm

储存条件

密封、25℃、阴凉处

密度 g/cm³

2.0

导热系数

W/m.k 0.8

工作温度℃

－60～200

锥入度（25℃）

0.1mm 260±18

油离度

（200℃，24h）% ≤1.5

挥发份

（200℃，24h）% ≤1.0

体积电阻率

Ω?cm ≥1.0×1015

电压击穿强度

KV/mm ≥9.0

分子式

mSiO2·nH2O