产品介绍：

       Hotplate 100型烤胶机是美国凯美特科技公司开发的新一代产品，采用高精度温度传感器，控制系统基于windows，操作界面采用更直观方便的触摸屏方式。本系统采用的温度预估算法，使加热过程中的温度过冲现象大幅度减小，并具备高精度的线性升温/冷却功能。

        常和匀胶机配套使用，适用于半导体、制版及表面涂覆等工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

        凯美特程控烤胶机Hot Plate 100具有高的温控精确度及重复性，可保持实验的准确性。基于Windows的电脑控制系统及简单易用的7英寸触摸屏，可随意编写的温控程序，可处理尺寸184mm的圆片或7英寸的方片。Hot Plate100成为实验室工艺设备的。

特点：

电脑控制Windows操作界面，简单易用

7英寸触摸屏

技术参数

1.47个温控程序设定,每个程序41个步骤

2.用户自定义温控程序步骤无限多

3.温控范围:0-300°C

4.温控精度:0.1° C

5.可处理尺寸：184mm圆片或者7英寸方片

       温度特性（温度范围：室温~300℃）

       烤胶机在升温时，温度越高，和环境温差越大，其自然散热就越快，所以随着温度的升高，其升温速度是自然下降的。相反，在冷却时，温度越高，冷却速度越快。

典型的升温速度：

                     21℃/分   @    100℃   

                     18℃/分   @    150℃

                     15℃/分   @    200℃

                     12℃/分   @    250℃

                      9℃/分   @    290℃

       典型的冷却速度：

                      2℃/分   @    100℃   

                      4℃/分   @    150℃

                      6℃/分   @    200℃

                      9℃/分   @    250℃

                     11℃/分   @    290℃

注意事项：

• 以上数据是在20℃室温的情况下，环境温度对烤胶机的升温速度和冷却速度有一定的影响，同时，大热容的样品也会降低升温/冷却速率。

• 为避免温度过冲的现象，在温度接近设定目标温度时，系统会降低速率使温度逐步逼近目标温度，通常这个过程会多花1-2分钟的时间。

• 设定速率大于速度时，线性模式和自然模式的效果相同。

技术参数：