进口/20*30cm/无基材（可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合），该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合，较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法，避免了对芯片通道及预封样品的影响，缝合强度较好，封合芯片通透性优良。

力致双层粘性薄膜产品特点

1.透光性好，无背景荧光;

2.生物相容性好；

3.粘性强，不会漏液；

4.一次性用品。

用途：PMMA芯片封合专用双面胶膜。