2、高可靠性：SMD18灯珠经历数代的发展，现在所生产的是第八代灯点，应用了三大核心技术：点：应用增强单电极LED芯片封装导电性技术(号: .3)、解决了封装过程中单电极晶片底部导电材料不稳定所造成的瞎灯问题；第二点：应用了一种新型直插式表面贴装LED发光管技术（号:.7）和表面贴片式LED发光管技术（号:.5），在灯珠支架的封装胶层和金属支架有多层防水设计、解决灯珠的防水问题，支架采用铜镀银热沉设计，解决灯珠的散热问题，第三点:LED SMD无氧封装工艺（号:.5）技术的应用，使用无氧封装工艺，使晶片处在生成环境，确保了灯点在整个封装工艺中不会受到静电、污染、氧化等一系列的问题，通过多项技术整合把灯珠做到了的可靠性，在应用中瞎灯率低于1/100000；传统工艺生产的SMD灯珠由于单电极晶片底部导电性不稳定、防水性不好、晶片产生的热量无法散掉等问题造成稳定性差、瞎灯率高，后期应用中失控率大于3/10000。
3、高对比度： SMD18灯珠出光表面直径是，表面积是：平方毫米，是行业内应用在户外显示屏中的灯珠，灯点白色面积所占屏体黑色面积较少，灯珠白色表面面积所占屏体表面黑色面积的比例如下：P6是7%、P5是%、P4是%；传统工艺所做的灯珠是SMD3535的灯点，出光表面直径是： ，表面积是：平方毫米。灯珠白色表面面积所占屏体表面黑色面积的比例如下：P10是% P8是%、P6是%。从以上对比数据可知我司SMD显示屏的对比度远远超出行业内的显示屏，为还原图像真彩色创造了良好的条件。
铝质模组的优势：
1、高对比度：我司的第八代SMD18封装灯显示屏系列，灯点的白色面积很小只有平方毫米，所以P6整屏的白色占比是7% P5整屏的白色占比是%、P4整屏的白色占比是%、对比度在行业，还原图像效果如身临其境。（具体测试数据详见综合附件—附件3）
2、铝质模组高可靠性： 模组铝壳采用嵌入式工艺制作，铝壳上预留的有灯板装配位，灯板装在铝壳内采用全密封工艺，灯板正面采用高性能胶灌封，背面灯珠的热沉和驱动IC都与铝壳相连，灯板良好的导热途径，可迅速的把灯板产生的热量散掉，铝质模组具备多面防水、散热、强度高，长期使用不开裂、不变形、可靠性高、亮度衰减小、寿命长，防护等级达到IP68，模组采用防火材料和铝壳具有很好的防火性能。传统工艺生产的塑胶壳模组正面硅胶密封易开裂漏水，背面驱动板外露不具备防水的能力，灯点和IC无散热途径，塑胶模组套件热胀冷缩系数大易变形造成马赛克现象等问题都无法解决。因此可靠性差，故障率高，亮度衰减快、寿命短。
3、模组选配高品质材料：我司模组生产所采用的材料都是优质材料，模组的排针接口十分重要我司采用的排针镀金是3um，规格是*，数据线单铜芯线径是*7的，PCB电路板使用2盎司的铜厚。在同类的器件和材料上我司选用的要的高出1/3的价格。
4、磨砂面不反光防火等级高：我司SMDØ23灯点和模组表面采用磨砂面无反光，户外使用不受光线影响；清晰的图像不受干扰。由于是铝质模组防火等级达到了B1级。
户外高清SMD全铝节能显示屏综合性能优势：
1、的散热性能：
整体采用全铝质底壳模组设计与的SMD镀银金属支架 “热沉"式设计，使得LED芯片与模组铝壳直接传热，PCB不再阻热，把发光晶片和驱动IC产生的热量通过模组外铝壳直接向外散热，具有的散热效果。有效了屏幕的稳定性能和极大延缓了屏幕的亮度衰减。而且安装使用中，不使用空调，很大程度上节约了前期和后期的成本投入。
2、的防水性能
的模组全铝质外壳设计，IC和PCB采用隐藏式设计，整个铝底壳负责散热和防水，模组后端接线柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上的SMD低位引脚使密封胶防水极易实现，配合铝壳结构使SMD灯六个面全被胶密封，整个模组彩用无氧胶密封工艺，模组具备可“浸泡式"的防水效果。防护等级高达IP68级，铝壳屏系列产品全部通过国家检测并颁发证书
3、极低的死灯率
传统灯点没有导热支架，是将灯点直接贴到PC线路板上，灯点工作时的自身温度和外部环境产生的温度都聚集在灯点和PC线路板中间不能及时传导出去，在外部高低温冲击下造成灯点光衰过快和不一致，年光衰≥15%-30%间，屏幕寿命极短使用一段时间后画面模糊，花屏和出现马赛克现象。灯杯为光滑面设计在高低温冲击下易开胶龟裂进水造成死灯，稳定性能不可靠易死灯。
格特隆采用自主发明封装的直插式表贴灯点，本身带有导热镀银金属支架，灯点导热支架直接穿插过PC线路板和全密封铝底壳相通将灯点热量及时传导出去，灯点光衰极慢年光衰≤5%，而且灯点热传导一致屏幕使用多年后画面一致性。灯杯设计带有阻水波浪层，长年在户外使用高低温冲击下灯胶不开裂不龟裂不进水不死灯。灯点芯片采用双金线打线和镀银浆导电双重保护工艺，灯点的高稳定性能，常年在高低温冲击下使用不死灯。盲点率标准远远高于行业标准为五
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