全自动固体激光剥离设备

一、产品简介

固体激光剥离设备是本公司依托北京大学宽禁带半导体研究中心多年的材料研究经验与成果、精心设计推出的新一代微区激光剥离设备。在中镓公司的MALLO砖利技术之基础上，该设备采用半导体固体激光器上乘地实现了蓝宝石衬底上GaN的剥离工艺，为GaN基LED、LD等光电子器件等领域的科研、量产提供了一套崭新的解决方案。

它采用国际**的紫外工业化激光器、特殊的光学处理系统、高速数字振镜扫描系统进行连续扫描剥离而成。利用我公司自主开发的软件进行系统控制。

优势和特点

1、与传统的激光剥离相比，采用微区工艺的MALLO-10D全自动固体激光剥离设备无需将光斑与芯片或芯片排列进行严格的对准，使外延片或复合衬底的装夹操作变得非常便捷；

2、采用半导体固体激光器，激光器维护非常简单，设备的运行费用得到显著的降低；

3、半导体固体激光器光斑面积的缩小大大减少了对器件材料的损伤，使设备能快速、无损地完成剥离工艺，显著地提高了良品率和产品质量；

4、自动上下料，自动对中，提高工作效率和成品率。

二、产品特征

· 采用一体化结构设计，整机美观大方，操作方便，维护简单。

· 多语言人机界面，多种数据输入方式（bmp,dxf,plt）。

· 低损伤、高良品率。

· 加工参数可实时调节及记忆功能。

· 自动上下料。

· 可24小时连续工作，性能稳定，运行费用低廉。

· 配备工作终端功率监视系统，可以一键实现不定时监视工作终端激光功率，准确掌握激光功率稳定状态，更好的实现器件剥离。

· 视频实时监视系统，可以在线监视器件剥离状况。

· 图形化扫描程序，可根据客户需要以任意图形扫描剥离。

· 功率调节系统，可以实现自动编程调节激光功率。

· 多用途：工业量产、科研，剥离器件和衬底材料。

· 可远程控制和维护软件。

三、技术参数

· 激光器波长：355nm；

· 激光器激光类型：调Q，<200KHz

· 激光器光束质量：M2 <2

· 激光器激光功率的稳定度： ± 3%（8Hrs)

· 加工产品范围： ≤4 inch

· 自动上下料：25片/盒连续作业

· 产能： 不小于 15片/小时 （2 inch外延片）

· 激光器冷却方式：水冷（间接，自循环）

· 冷却介质： 纯净水或蒸馏水

· 外形尺寸： 1380*900*1600（W×D×H）

· 电源/功率： AC220V±10% 50或60Hz / 3KW

· 压缩空气：0.5～0.8 MPa，干净、干燥，用气量60l/min。

· 真空：-60～-80KPa，流量60l/min。

四、使用环境基本要求

· 环境温度：20℃～30℃。

· 相对湿度：<60%，无凝水。

· 环境气压：86kpa~106kpa。

· 环境空气：洁净室（class1000-10000）内，或相同条件。

· 压缩空气：0.5～0.8 MPa，干净、干燥，用气量60l/min。

· 真空：-60~-80KPa，流量60l/min。

· 电源/功率： AC220V±10% 50Hz / 3KW。

· 电网地线符合机房国标要求。

· 抽风除尘系统：风量>100m3/Hr，风压>3200Pa

· 地基振幅：＜50um，要求地面水平，振动加速度：＜0.05g，避免附近有大型振动设备；

电磁干扰：设备安装处附近应无强烈电磁干扰，远离无线电发射站或中继站；