一、设备用途
利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。
二、本设备的参数及规格可根据客户要求进行修改及定制!
深圳市弘德胜自动化设备有限公司
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一、设备用途利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡
一、设备用途
利用压力及温度去除产品贴合过程中产生的气泡。主要适用于各种产品软对硬、软对软、硬对硬、平面贴合工艺后所产生的气泡消除及压力二次贴合。本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡等工艺。
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