概括
可编程真空回流焊炉,加热区域直径为200mm,配备有一个由实心铝制成的热板,上面涂有陶瓷。另一个水冷板安装在热板下方。在冷却时,将冷板抬起并压在热板上,从而迅速冷却。此功能还可以在真空下进行冷却。
技术指标
工艺环境: | 氮气,惰性气体,甲酸 |
温度: | 400℃ |
加热面积: | ∅200mm |
加热板: | 固定:铝 |
加热板上方的间隙: | 50mm |
加热/冷却斜坡: | 120-150℃/分钟 |
控制偏差: | +/-℃ |
加热元件: | 集成在加热板上的线圈加热器 |
加热控制: | 所有加热器通用 |
加热板冷却: | 举起冷盘 |
温度测量: | 1x固定和最多3x自由定位热电偶K型 |
压力测量: | 集成压力变送器 |
真空度: | 5x10-2mbar |
甲酸起泡器: | 40毫升容器,集成在前面板中 |
箱体冷却: | 水/乙二醇-一体式冷水机 |
盖观察口: | 80mm |
显示: | 7英寸液晶触摸屏 |
电脑软件: | 工艺记录,配方传输等 |
用户界面: | 继电器I/O的远程控制 |
外型尺寸: | 见布局 |
重量: | 35公斤 |
电源供应: | 220V,50Hz |
客服热线:
迈可诺技术有限公司
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