薄膜厚度仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。应用于PCB镀层厚度测量，PCB镀层测试，线路板镀层厚度检测，金属电镀镀层分析领域。
核心部件包括：
a.高灵敏度传感器。
b.对于X射线测厚仪，X射线的封装、已经高稳定的X射线电源的开发制造均掌握。
c.测量控制软件基于windows系统平台开发的软件,便于操作及维护,*的硬件和软件双结合抗干扰设计，使我们的测厚仪在技术指标于同行。
d.设计巧妙的O型扫描架，高刚性、重复性好，无须加入任何润滑剂，避免了对塑料制品的污染，选用高质量的运动部件，基本上不存在易损件。
薄膜厚度仪的技术特征：
严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制。
测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差。
支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择。
实时显示测量结果的值、较小值、平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断。
配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性。
系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果。
系统由微电脑控制，搭配液晶显示器、菜单式界面和PVC操作面板，方便用户进行试验操作和数据查看。
标准的RS232接口，便于系统与电脑的外部连接和数据传输。
支持LystemTM实验室数据共享系统，统一管理试验结果和试验报告。
