1）旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性；
2）电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好；
3）避免在地层上放置任何功率或信号走线；
4）高频环路的面积应尽可能减小；
5）过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径；
6）系统板上不同电路需要不同接地层，不同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接；
7）控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短；
8）开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到不同的接地层，这二个地层一般都是通过单点相连接。
